Տվյալների ինտենսիվ աշխատանքային բեռների գերազանց կառավարում ճկուն ընդլայնմամբ
Որպես առաջադեմ բարձր արդյունավետությամբ կրկնակի պրոցեսորային 4U դարակաշար սերվեր՝ R4300 G5-ն ունի ամենավերջին 3-րդ սերնդի Intel® Xeon® Scalable պրոցեսորները և ութ ալիք 3200 ՄՀց DDR4 DIMM-ները, որոնք հասնում են միջինը 46% կատարողականի բարելավման և 43% աճի: միջուկների քանակը. Մինչև 2 կրկնակի լայնությամբ կամ 8 մեկ լայնությամբ GPU-ով, R4300 G5-ին տրամադրելով տեղական տվյալների գերազանց մշակում և AI արագացման իրական ժամանակի կատարողականությամբ:
R4300 G5 սերվերը աջակցում է մինչև 52 կրիչներ, անխափան ընտրություն M.2-ից մինչև NVMe կրիչներ և ճկուն DCPMM համակցություն, ինչպես նաև Optane SDD/NVMe բարձր արագությամբ ֆլեշ/Tri-mode RAID տեխնոլոգիա: Մինչև 10 PCIe 4.0 և ավելի սլոտներով: մինչև 200 ԳԲ Ethernet քարտ և 56 Գբ, 100 Գբ, 200 Գբ IB քարտ, Սերվերը կարող է հեշտությամբ հասնել հուսալի և ճկուն I/O ընդլայնման՝ բարձր ծավալով և միաժամանակյա տվյալների սպասարկում մատուցելու համար:
R4300 G5 սերվերի սնուցման աղբյուրները 96% արդյունավետությամբ, ինչը զգալիորեն բարելավում է տվյալների կենտրոնի արդյունավետությունը և նվազեցնում տվյալների կենտրոնի արժեքը:
R4300 G5-ը ապահովում է DC մակարդակի պահպանման հզորության բարենպաստ գծային ընդլայնում: Այն կարող է նաև աջակցել բազմաթիվ ռեժիմների Raid տեխնոլոգիայի և հոսանքազրկման պաշտպանության մեխանիզմի՝ սերվերը SDS-ի կամ բաշխված պահեստավորման համար իդեալական ենթակառուցվածք դարձնելու համար,
- Մեծ տվյալներ – կառավարել տվյալների ծավալի էքսպոնենցիալ աճը, որը ներառում է կառուցվածքային, չկառուցված և կիսակառույց տվյալներ
- Պահպանման վրա հիմնված հավելված – վերացնել I/O խցանումները և բարելավել կատարողականությունը
- Տվյալների պահեստավորում/վերլուծություն – արժեքավոր տեղեկություններ քաղեք ավելի իմաստուն որոշումներ կայացնելու համար
- Բարձր կատարողական և խորը ուսուցում – հզորացնում է մեքենայական ուսուցման և արհեստական ինտելեկտի հավելվածները
R4300 G5-ն աջակցում է Microsoft® Windows® և Linux օպերացիոն համակարգերին, ինչպես նաև VMware և H3C CAS-ին և կարող է կատարելապես աշխատել տարասեռ ՏՏ միջավայրերում:
Տեխնիկական բնութագրում
| CPU | 2 x 3-րդ սերնդի Intel® Xeon® Ice Lake SP սերիա (յուրաքանչյուր պրոցեսոր մինչև 40 միջուկ և առավելագույն էներգիայի սպառում 270 Վտ) |
| Չիպսեթ | Intel® C621A |
| Հիշողություն | 32 × DDR4 DIMM (առավելագույնը) Մինչև 3200 ՄՏ/վրկ տվյալների փոխանցման արագություն և աջակցություն ինչպես RDIMM-ի, այնպես էլ LRDIMMU-ի համար մինչև 16 Intel ® Optane™ DC կայուն հիշողության մոդուլ PMem 200 սերիա (Barlow Pass) |
| Պահպանման վերահսկիչ | Ներկառուցված RAID կարգավորիչ (SATA RAID 0, 1, 5 և 10) Ստանդարտ PCIe 4.0/3.0 HBA քարտեր և պահեստավորման կարգավորիչներ (ըստ ցանկության) NVMe RAID |
| FBWC | 8 ԳԲ DDR4 քեշ, կախված մոդելից, աջակցում է գերկոնդենսատորի պաշտպանությանը |
| Պահպանում | Աջակցություն SAS/SATA/NVMe U.2 DrivesFront 24LFF; Հետևի 12LFF+4LFF(2LFF)+4SFF;Աջակցում է ներքին 4LFF* կամ 8SFF*;Լրացուցիչ 16 NVMe կրիչներ Աջակցում է SATA M.2 կամընտիր մասին |
| Ցանց | 1 x onboard 1 Gbps HDM կառավարում Ethernet պորտ1 x x16 OCP3.0 Ethernet ադապտեր աջակցում է NCSI գործառույթին և hot-swapPCIe 4.0/3.0 Ethernet ադապտերներին (ըստ ցանկության), աջակցում է 10G,25G,100G LAN քարտ կամ 56G/100G IB քարտ: |
| PCIe slots | 10 x PCIe 4.0 ստանդարտ բնիկներ և 1 x OCP3.0 բնիկներ |
| Նավահանգիստներ | 2 x VGA միակցիչ (առջևի և հետևի) և սերիական պորտ 6 x USB 3.0 միակցիչներ (երկուսը առջևում և երկուսը հետևում և երկուսը ներքինում), 1 × Type C HDM-ի համար |
| GPU | 8 x մեկ բնիկ լայն կամ 2 x կրկնակի բնիկ GPU մոդուլ* |
| Օպտիկական սկավառակ | Արտաքին օպտիկական սկավառակ |
| Կառավարում | HDM (նվիրված կառավարման պորտով) և H3C FIST աջակցում են LCD հպվող խելացի մոդել* |
| Անվտանգություն | Խելացի առջևի անվտանգության շրջանակ *Աջակցում է շասսիի ներխուժման հայտնաբերումTCM1.0/TPM2.0 |
| Էլեկտրաէներգիայի մատակարարում և հովացում | 2 x 800W (–48V)/1300W/1600W կամ 2 x 800w -48VDC էլեկտրամատակարարում (1+1 ավելորդ սնուցման աղբյուր) 80Plus հավաստագրում Թեժ փոխանակվող երկրպագուներ (աջակցում է 4+1 ավելորդություն) |
| Ստանդարտներ | CE CB TUV և այլն: |
| Գործող ջերմաստիճանը | 5°C-ից 40°C (41°F-ից 104°F) Պահպանման ջերմաստիճանը ：-40~85°C(-41°F-ից մինչև 185°F) Առավելագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը տատանվում է ըստ սերվերի կազմաձևման: Լրացուցիչ տեղեկությունների համար տե՛ս սարքի տեխնիկական փաստաթղթերը: |
| Չափերը (H × W × D) | 4U Բարձրություն Առանց անվտանգության շրջանակի՝ 174,8 × 447 × 781 մմ (6,88 × 17,60 × 30,75 դյույմ) Անվտանգության շրջանակով՝ 174,8 × 447 × 809 մմ (6,88 × 17,60 × 30,75 դյույմ) |
Ապրանքի ցուցադրում
